深圳市万福达精密设备股份有限公司
子公司：深圳市万福达智能装备有限公司
作为芯片封装设备领域的资深引领者，凭借数十年行业积淀和经市场验证的创新技术，深刻理解尖端封装工艺的复杂挑战。我们致力于为光通信、商业激光器、航空航天、医疗电子、激光雷达、IC先进封装等领域的客户，提供高精度、高可靠性的定制化解决方案。
我们已与全球头部芯片设计企业、顶尖科研机构建立战略合作，产品广泛应用于100G/400G/800G/1.6T光通信器件量产线、全球最小TEC粒子生产线、汽车电子/激光雷达生产线等。万福达以“技术+服务”双轮驱动，成为您在芯片封装领域可信赖的合作伙伴，提供从设备定制到工艺优化的全周期支持。
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